ON Semiconductor NCP1608
" (249454)使用NCP1608应用笔记实现功率因数校正
本文介绍了ON Semiconductor的NCP1608电压模式功率因数校正（PFC）控制器，用于实现符合线路电流谐波规定的转换器。NCP1608适用于350W以下的应用，通过电压模式方案实现接近1的功率因数，同时具有高精度误差放大器和综合安全特性。文章详细描述了使用NCP1608设计400V、100W CrM升压PFC转换器的过程，包括设计步骤、关键参数计算、电路图和性能分析。
NCP1608BOOSTGEVB，NCP1608 100 W升压评估板用户手册
本资料介绍了基于NCP1608的400V、100W临界导通模式（CrM）升压PFC转换器的设计与实现。NCP1608是一款电压模式PFC控制器，适用于实现符合线路电流谐波规定的转换器。该控制器在350W以下的应用中表现出高功率因数（PF）、低待机功耗、高主动模式效率以及多种保护功能。资料详细描述了设计步骤，包括定义所需参数、计算升压电感、确定Ct电容器尺寸、设置FB、OVP和UVP电平、确定ZCD绕组比、设置功率组件、供电VCC电压、限制浪涌电流、开发补偿网络等。此外，还提供了THD和PF优化的设计指南，以及设计结果和评估板原理图。
Implementing Power Factor Correction with the NCP1608
Subject: Rare Earth Elements Use at ON Semiconductor
NCP1608 Critical Conduction Mode PFC Controller Utilizing OTA
NCP1602GEVB 160‐W，宽电源，由NCP1602评估板用户手册驱动的PFC级
本资料为NCP1602GEVB160-W评估板用户手册，介绍了NCP1602芯片在PFC升压级中的应用。NCP1602采用TSOP6封装，适用于Valley Synchronized Frequency Fold-back (VSFF)模式，实现高效率、低成本、低待机功耗。评估板可输出160W功率，适用于平板电视、高功率LED路灯电源和一体机电脑电源等。资料详细描述了NCP1602的工作原理、保护功能、动态性能和故障情况下的行为。
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Product Overview NCP1608: Power Factor Controller (PFC), Critical Conduction Mode, with Transconductance Error Amplifier
Product Overview NCP160: LDO Regulator, Ultra-Low Noise and High PSRR, 250 mA
Comprehensive solutions for advanced automotive subsystems from ON Semiconductor.
消费电子解决方案手册：安森美半导体为家庭娱乐和信息、小型电器和白色家电提供全面的解决方案
本文介绍了ON Semiconductor在USB-C接口元器件领域的解决方案，包括为移动电源、AC-DC适配器、壁式插座、坞站、主动线缆、蓝牙低功耗无线电SoC、IEEE 802.15.4无线收发器、Sigfox解决方案、低功耗无线电解决方案、KNX收发器、PoE控制器、图像传感器、视频信号放大器、自动对焦驱动器、光学图像稳定驱动器和电容式触摸传感器等。这些解决方案旨在提供高效、可靠和灵活的接口解决方案，以满足各种消费电子产品的需求。
调频收音机调谐器与VCO使用55GN01CA应用说明
本资料介绍了ON Semiconductor的55GN01CA电压控制振荡器（VCO）在FM收音机调谐器中的应用。55GN01CA作为本地振荡器，通过变容二极管的电压控制来改变振荡频率。资料提供了电路设计、元件清单、测量结果以及性能参数等信息，适用于FM收音机调谐器的设计与开发。
ON半导体公司
本文档主要介绍了ON Semiconductor（安森美半导体）的产品和技术信息。内容包括公司商标、专利、版权等知识产权的声明，产品信息变更的说明，产品使用注意事项，以及热流理论在功率MOSFET中的应用。此外，还涉及热测量方法、热阻计算、热管理等方面的内容。
OnSemi TSV封装SiPM传感器的搬运和焊接
本文档主要介绍了onsemi TSV封装传感器的处理、存储和焊接方法。内容涵盖TSV封装的制造过程、传感器的安全处理、存储条件、焊接条件以及重新焊接程序。强调了传感器在组装、运输和存储过程中的注意事项，包括避免物理接触、防潮措施和焊接参数等。
构建半导体上的SiPM传感器阵列
本文档主要关注ON Semiconductor SiPM传感器紧密排列数组的构建。内容涵盖了一般建议和12×12像素阵列的设计与测试，使用3mm表面贴装SiPM传感器。设计目的是为了研究使用这些设备制造数组时可以达到的像素间距和平面度。此外，还讨论了传感器存储、处理、焊接条件、板材料、最小组件间距和平面度等因素。文档还提供了一个案例研究，展示了如何制造和测试一个使用ON Semiconductor MLP封装传感器部分的测试阵列。
阅读OnSEMI IGBT数据手册
本文档详细介绍了onsemi公司IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的电气参数和应用。内容涵盖IGBT的绝对最大额定值、电气特性、热特性、静态特性、动态特性、开关特性以及二极管特性。文档提供了关于IGBT在不同工作条件下的性能参数，包括电压、电流、功率耗散、开关时间、开关损耗等，旨在帮助用户选择合适的IGBT产品并设计可靠的电力电子系统。
AND90103/D ON SEMI M 11200 V SiC MOSFET和模块：特性和驱动建议
本文概述了onsemi M1 1200V SiC MOSFET的特性及其驱动建议。文章首先介绍了SiC MOSFET与Si MOSFET的区别，包括更高的击穿电压、更低的导通电阻和更高的热导率。接着，详细讨论了M1 SiC MOSFET的静态和动态特性，包括阻断电压、RDS(ON)特性、驱动条件、体二极管正向电压、VTH温度依赖性等。此外，文章还介绍了NCP51705 SiC栅极驱动器，并对其功能进行了详细说明。
ON Semiconductor MOSFET模型应用笔记说明
本文详细介绍了ON Semiconductor的MOSFET模型结构，包括MOSFET模型的主要组件、非线性电容、体二极管、寄生电阻和寄生电感等。文章还讨论了MOSFET模型与实验结果的关联性，以及如何通过模型参数来提高模拟精度。此外，文章还提供了MOSFET模型在Buck转换器中的应用实例和仿真结果。
连续采集器和安森美半导体的低功耗射频技术填补了物联网环境和加速计传感器的空白
本文探讨了物联网（IoT）设备在能源供应方面的挑战，特别是针对环境传感器和加速度计。文章介绍了ON Semiconductor的连续采集器和低功耗射频技术如何解决这些问题。文章重点介绍了超低功耗收发器、通信协议、能量采集源选择、太阳能能量采集、技术挑战和实现方法。此外，还详细介绍了RSL10太阳能电池多传感器板，该板能够实现电池供电的物联网应用，包括智能建筑、智能家居和工业4.0。
iSceneDetect ON Semiconductor的高端预配置产品组合
本文介绍了ON Semiconductor的iSceneDetect功能，这是一种用于助听器的独特特性。iSceneDetect通过分析麦克风信号并分类听音环境，自动调整算法以优化听音体验。该功能支持六种不同的听音环境，包括安静、语音在安静环境、噪音、语音在噪音环境、音乐和风。iSceneDetect控制反馈消除器、噪声减少、宽动态范围压缩和自适应方向性麦克风等算法，以适应不同的听音环境。此外，本文还详细介绍了如何在IDS中配置iSceneDetect参数。
NCP1602 CSZCD引脚设计和PCB布局应用笔记的良好实践
本文档为ON Semiconductor的应用笔记，主要针对NCP1602 CSZCD引脚的设计和PCB布局提供指导。内容涉及CSZCD引脚电路设计、元件值选择、PCB布局优化以及寄生电容的影响。文章强调了在设计中避免因寄生电容导致的误触发保护功能，并提供了具体的解决方案和实验结果。
创建OnSemi帐户
**注册onsemi账户步骤：** 1. 点击菜单栏中的onsemi账户图标。 2. 点击“注册现在”。 3. 填写所有必填字段并点击“注册”。 4. 进入注册确认页面。 5. 点击电子邮件中的确认链接。 6. 进入电子邮件确认页面。 7. 从菜单栏中的账户图标登录onsemi账户。 8. 登录成功，完成注册。
NCP160: LDO Regulator, Ultra-Low Noise and High PSRR, 250 mA
半导体器件命名参考手册
本资料详细介绍了ON Semiconductor（安森美半导体）的器件命名规则，包括历史命名和当前命名规范。内容涵盖不同产品类别的命名方法，如模拟器件、CMOS逻辑器件、晶体振荡器、集成解决方案、MOS功率器件、双极性功率器件、整流器、光电二极管阵列、环境光传感器、LED/照明产品、I2C串行EEPROM、SPI串行EEPROM等。资料还提供了每个产品类别的命名示例和解释，以及可能的器件前缀和后缀。
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演示套件快速入门指南Onsemi CMOS图像传感器开发套件使用说明
本指南介绍了如何使用onsemi的CMOS图像传感器开发套件。内容包括套件组装步骤、软件安装指南、DevSuite软件的使用方法以及常见问题的解决。指南详细说明了硬件和软件要求，并提供了故障排除和报告问题的指导。
ON Semiconductor IT-CCD评估硬件镜头安装套件
本资料介绍了KODAK ON Semiconductor IT-CCD评估硬件，包括F和C型镜头适配器、镜头安装套件、红外截止滤光片及其安装说明。资料详细描述了不同适配器的使用方法，包括如何安装和固定红外截止滤光片，以及注意事项。此外，还提供了相关螺丝和安装步骤的说明。
IoT Development Kit (IDK) Quick Start Guide Getting Started with the IoT Development Kit from ON Semiconductor
Bill of Materials for the NCP1608BOOST Evaluation Board
ON Semiconductor Completes Acquisition of Fairchild Semiconductor
ON Semiconductor Product list
半导体的导纳条件
**1. 入场与移动**：进入和移动在ON Semiconductor的场所仅限于有公司代表陪同。 **2. 指示遵循**：必须遵守ON Semiconductor代表的指示。 **3. 个人防护**：需使用个人防护设备的区域由图示标明。 **4. 安全标识**：所有安全标签、符号、标志和信号必须遵守。 **5. 佩戴徽章**：徽章必须始终明显佩戴，佩戴方式在每座大门的图片中展示。 **6. 交通规则**：捷克交通法适用于所有ON Semiconductor场所，停车场最高速度为25公里/小时。 **7. 禁止事项**：禁止吸烟、拍照和录音，仅限指定区域停车。 **8. 伤害与健康问题**：访客必须向ON Semiconductor代表报告任何伤害或紧急健康问题。 **9. 未授权接触**：未经ON Semiconductor代表授权，禁止接触任何设备、机器、装置和存储材料。 **10. 紧急疏散**：连续警报声触发疏散，使用标记的紧急出口进行疏散，并报告至指定集合点。 **11. 紧急电话号码**：提供重要电话号码。 **12. 认证信息**：ON Semiconductor根据ISO 14001和OHSAS 18001认证。
ON Semiconductor to Integrate Fairchild Semiconductor Business Systems and Processes
ON Semiconductor Freight Terms
TO: Valued Customers and Channel Partners of Fairchild Semiconductor SUBJ: ON Semiconductor to Integrate Fairchild Semiconductor
ON Semiconductor RSL10和“SweynTooth”Bluetooth®低功耗网络安全漏洞
近日，FDA和美国国土安全部发布警报，关于名为“SweynTooth”的多个蓝牙低能耗（BLE）安全漏洞。报告指出，这些漏洞影响特定BLE SoC实现，允许攻击者在无线电范围内触发死锁、崩溃、缓冲区溢出或完全绕过安全措施。受影响的BLE软件开发套件（SDK）可能存在安全风险。ON Semiconductor的RSL10蓝牙无线电未在受影响列表中。公司已发布SDK 3.3版本，修复了SweynTooth漏洞，并提供了针对漏洞的预期行为说明。
ON SEMICONDUCTOR TIN WHISKER REPORT ON semiconductor Philippines Assembly Site, Matte Tin over Copper
Subject: Rare Earth Mineral Use at ON Semiconductor
ON Semiconductor 970 Fraser Dr. Burlington, ON, L7R 3Y2 Canada
NCP1602/22安全测试
本资料详细介绍了NCP1602和NCP1622两款元器件的安全测试，包括Pin to Pin短路测试、开路测试和旁路二极管短路测试。测试涵盖了不同引脚间的短路情况，以及开路和短路对电路行为的影响。测试结果显示，所有测试均通过，控制器能够在短路移除后重新启动并调节Vbulk电压。资料还提供了测试条件、测试结果和故障触发情况的分析。
论半导体与REACH的合规性
本文档概述了ON Semiconductor公司对REACH法规的合规情况。REACH法规旨在通过更早和更好地识别化学物质的固有特性，改善人类健康和环境保护。ON Semiconductor符合所有适用的REACH要求，并承诺向客户提供其产品中化学物质的信息。公司产品不含有ECHA候选清单中的SVHC物质，除铅外，铅可能存在于某些产品中。文档还列出了REACH授权清单中的限制物质，ON Semiconductor产品不含有这些物质。
Supplier Certification ON Semiconductor
NRVHP160SFT3G材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品NHP160Ter的RoHS合规性声明。声明中详细列出了产品中使用的材料及其含量，包括锡、硅、银、铅、锌、铁、铜、磷等，并说明了产品中是否含有RoHS指令限制的物质。此外，还提供了产品的制造信息，如最高工艺温度、回流次数等。声明还包含了供应商的认证和免责声明，以及与RoHS指令相关的法规信息。
NCP1602AHASNT1G材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品NCP1602AHASNT1G的物料声明，包括产品信息、材料组成、环保合规性等。声明中详细列出了产品中使用的各种材料及其含量，并确认产品符合RoHS指令要求。此外，还提供了产品在制造过程中的温度和时间参数。
NCP1602ABASNT1G材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品NCP1602ABASNT1G的物料声明，包括RoHS合规性声明、材料成分和含量、以及制造过程中的关键参数。资料详细列出了产品中使用的各种材料，如硅、氧化铝、锡、金等，并说明了每种材料的含量和CAS号。此外，还提供了产品的环保信息，包括是否符合RoHS指令和有害物质的限制。
NCP160AFCS180T2G材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品NCP160AFCS180T2G CSP LDO 250mA的物料声明，包括产品成分、环保合规性、RoHS指令符合性等信息。声明中详细列出了产品中使用的材料及其含量，并确认产品符合RoHS指令要求。
NCP160AFCS270T2G材料成分声明
本资料为Onsemi公司对产品NCP160AFCS270T2G的成分声明，包括材料组成、环保标准符合性、RoHS指令合规性等信息。声明中详细列出了产品中使用的各种材料及其含量，并确认产品符合RoHS指令要求。
NCP160AFCS330T2材料成分声明
本资料为Onsemi公司关于其产品NCP160AFCS330T2G的物料声明，包括产品信息、材料组成、RoHS合规性声明等。资料详细列出了产品中使用的材料及其含量，并声明产品符合RoHS指令要求。
ON半导体器件命名法
本资料详细介绍了ON Semiconductor的器件命名规则，包括历史命名和当前命名方式。资料涵盖了不同产品类别的命名规范，如ESD/TVS、小信号二极管和晶体管、晶闸管等，以及历史和当前的前缀和后缀含义。此外，资料还提供了不同产品系列和性能指标的命名规则，以及包装和引脚配置的标识方法。
Customer Frequently Asked Questions for integration of Fairchild Semiconductor into ON Semiconductor
357C-03 ON Semiconductor Standard PACKAGE DIMENSIONS
494-01 ON SEMICONDUCTOR STANDARD PACKAGE DIMENSIONS
半导体封装和标签指南
本资料详细介绍了ON Semiconductor的包装和标签指南，包括定义、标签类型（如MPN标签、CPN标签、运输标签）、包装清单和合规证书、包装和图形设计、集成以及托盘包装和标签。指南涵盖了标签的尺寸、组成元素、条形码定义以及包装过程，旨在确保产品在运输和存储过程中的可追溯性和安全性。
Packaging and Labeling Guidelines ON Semiconductor Standards
连续采集器和Onsemi的低功耗射频技术缩小了物联网环境和加速计传感器的差距
本文探讨了物联网（IoT）中环境传感器和加速度计传感器的能源问题，介绍了onsemi公司如何通过其低功耗射频技术和连续采集器解决方案来解决这个问题。文章重点介绍了超低功耗收发器、通信协议、能量采集源选择、太阳能能量采集、技术挑战和实现方法。此外，还详细介绍了RSL10太阳能电池多传感器板，该板集成了温度、湿度和加速度传感器，并能够通过蓝牙低功耗或Zigbee协议进行无线通信。文章强调了该平台在智能建筑、城市管理和移动健康等领域的应用潜力。
General Announcement of LOGO replacement of former Fairchild products by ON Semiconductor Logo.
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
